㈠ 电路板制作过程中,最后的步骤就是大面积铺铜，在最后的铺铜，不将大面积的铜连接在GND网络吗
你的问题可以有两个理解，一个制作敷铜板，这是敷铜板制造厂家的事，与电路没任何关系，就是把整个铜皮粘在基板上的工艺。
另一个解释，你说的是制作电路板，做好PCB图后，工厂再用腐蚀法腐蚀出电路板，还是与电路 没关系。不需要什么GND
㈡ protel制图，覆铜时选择的网络为地，为什么覆铜完之后元件封装的地网络没连接上
是你设置的问题，打开规则设置的manufacturing项，找到polygon connect style,把polygon 设置为direct就是直接连接，relief connect就是多边形连接
㈢ pcb覆铜选什么网络
个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：
一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他网络！
二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！
三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种，一种大的一种小的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排线无法与插针相连。
㈣ 我画了个PCB，全是手工布线，布完了要准备铺铜 ，但没有网络，铺不上去，望高手指点下，如何添加GND网络
网络是可选的，一般布GND网络，你只要选中了覆铜选项，自动弹出窗口，其中有一项是选择网络的，你点下拉菜单选就好了