㈠ 求教：综合布线交换机数量如何确定
回复 1# 我理解您的问题是：数据系统终端需要500个网络端口，其前端交换机数量是多少？1、采用24口交换机的话，楼主的计算数量是对的，21X24=504，满足500个端口的需要。但不明白楼主为什么提出1+21台？那一台是备用冗余用的吗？2、如此多的交换机综合布线箱是放不下的，需采用40U19英寸标准机柜，一般1个24口交换机需占用2U高度（个别产品会占用更多），还要留出适当的设备间的散热距离，所以一般一个标准机柜实际工程中最多放10台24口交换机。楼主说得这种情况基本要用两面19英寸标准机柜才能放得下。
㈡ 综合布线是什么东西啊
综合布线系统（PDS，Premises Distribution System）是针对计算机与通信的配线系统而设计的，这也就表明它可满足各种不同的计算机与通信的要求。 它包括：
1） 模拟与数字的话音系统；
2） 高速与低速的数据系统；
3） 传真机、图形终端、绘图仪等需要传输的图象资料
4） 电视会议与安全监视系统的视频信号；
5） 传输28个VHF宽带视频信号；
6） 综合布线对于建筑物的安全报警和空调控制系统的传感器信号。
PDS可满足建筑物内部及建筑物之间的所有计算机、通信以及建筑物自动化综合布线系统设备的配线需求。由于PDS是一套综合式的系统，因此综合布线可以使用相同的电缆与配线端子板，以及相同的插头与模块化插孔以供话音与数据的传递，可不必顾虑各种设备的兼容性问题。
PDS采用模块化设计，因而最易于配线上扩充和重新组合。采用星形拓扑结构，并同电信方面以及EIA/TIA-568所遵循的建筑物配线方式相同。因为在星形结构中，工作站是由中心节点向外增设，而每条线路都与其它线路无关。因此，在更改和重新布置设备时，只是影响到与此相关的那条路线，而对其它所有线路毫无影响。另外这种结构会使系统中的故障分析工作变得非常容易。一旦系统发生故障，便可迅速地找到故障点，并加以排除。
PDS是由6个独立的子系统所组成，采用星形结构，可使任何一个子系统独立地进入PDS系统中。
这6个子系统为：
1） 工作区子系统（Work Location） 它是由终端设备连接到信息插座之间的设备组成，包括信息插座、插座盒（或面板）、连接软线、适配器等。
2） 水平子系统（Horizontal） 它的功能是将干线子系统线路延伸到用户工作区。水平系统是布置在同一楼层上的，一端接在信息插座上，另一端接在层配间的跳线架上。水平子系统主要采用4对非屏蔽双绞线，它能支持大多数现代通信设备，在某些要求宽带传输时，可采用"光纤到桌面"的方案。当水平区面积相当大时，在这个区间内可能有一个或多个卫星接线间，水平线除了要端接到设备间之外，还要通过卫星接线间，把终端接到信息出口处。
3） 干线子系统（Backbone） 通常它是由主设备间（如计算机房、程控交换机房）至各层管理间。它采用大对数的电缆馈线或光缆，两端分别接在设备间和管理间的跳线架上。
4） 设备间子系统（Equipment） 它是由设备间的电缆、连续跳线架及相关支撑硬件、防雷电保护装置等构成。比较理想的设置是把计算机房、交换机房等设备间设计在同一楼层中，这样既便于管理、又节省投资。当然也可根据建筑物的具体情况设计多个设备间。
5） 管理子系统（Administration） 它是干线子系统和水平子系统的桥梁，同时又可为同层组网提供条件。其中包括双绞线跳线架、跳线（有快接式跳线和简易跳线之分）。在需要有光纤的布线系统中，还应有光纤跳线架和光纤跳线。当终端设备位置或局域网的结构变化时，只要改变跳线方式即可解决，而不需要重新布线。
6） 建筑群子系统（Campus） 它是将多个建筑物的数据通信信号连接一体的布线系统。它采用可架空安装或沿地下电缆管道（或直埋）敷设的铜缆和光缆，以及防止电缆的浪涌电压进入建筑的电气保护装置。
㈢ 布线如何收费
本人很喜欢数据中心光纤配线架，在工作中也很喜欢总结关于数据中心光纤配线架的经验教训，下面就这个问题来详细说说吧。机架为开放式结构，一般用于安装配线设备,network cable，有2柱式和4柱式。
角型配线架允许线缆直接从水平方向进入垂直的线缆管理器，而不需要水平线缆管理器，从而增加了机柜的密度，可以容纳更多的信息点数量。凹型配线架主要应用在需要在服务器机柜背部进行配线的情况下，配线架向下凹陷,网络布线，从而即使关闭服务器机柜的背板，也不会压迫到任何的跳线，且方便维护操作人员快捷的接入整个配线界面。
配线架的选择
机柜深度要求足够安放计划好的设备，包括在设备前面和后面预留足够的布线空间、装有方便走线的线缆管理器、电源插座和电源线。为确保充足的气流，机柜深度或宽度至少比设备最深部位多150 mm (6 in)。机柜要求有可前后调整的轨道。轨道要求提供42U或更大的安装空间,MDF总配线架－JPX437批发 - 中国制造网网络通讯设备。
常用的配线架，通常在1U或2U的空间可以提供24个或48个标准的RJ45接口，而使用高密度配线架可以在同样的机架空间内获得高达48个或72个标准的RJ45接口，从而大大提高了机柜的使用密度，节省了空间。
【编辑推荐】
机柜内的垂直配线架，充分利用机柜空间，不占用机柜内的安装高度（所以也叫0U配线架）。在机柜侧面可以安装多个铜缆或者数据中心光纤配线架，它的好处是可以节省机柜空间，减少跳线的弯曲和更方便地插拔跳线。
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高密度的数据中心光纤配线架，配合高密度的小型化光纤接口，可以在1U空间内容纳至少48芯光纤，并具备人性化的抽屉式托盘管理和全方位的裸纤固定及保护功能。更可配合光纤预连接系统做到即插即用，节省现场施工时间。
机柜为封闭式结构，一般用于安装网络设备、服务器和存储设备等，也可以安装配线设备，有600*600、600*800、600*900、600*1000、600*1200、800*800、800*1000、800*1200等规格。宽度为600mm的机柜没有垂直线槽，一般用于安装服务器设备；宽度为600mm的机柜两侧有垂直线槽，适合跳线多的环境，一般作为配线柜和网络柜,增强型网线。机架和机柜最大高度为2.4米,网线，推荐的机架和机柜最好不高于2.1米，以便于放置设备或在顶部安装连接硬件。推荐使用标准19英寸宽的机柜/机架。
为满足企业的成本效益要求，数据中心要求更高密度的设备以及应用空间。因此,超五类铜包银C，在数据中心中使用的配线架布线产品应能满足高密度、方便端口的维护或更换和能清楚方便地进行端口识别的要求。模块化的配线架可以灵活配置机柜/机架单元空间内的端接数量，既减少端口浪费又便于日后的维护变更。
㈣ pcie布线规范
从金手指边缘到PCIE芯片管脚的走线长度应限制在4英寸(约100MM)以内。
㈤ 19寸网络机柜中的19寸指的是哪个尺寸啊
19英寸指的是机柜的宽和厚（见方）。由于设备都是安装19英寸标准机架安装设计尺寸的，因此一般机柜都按照这个要求来做，而且形成了统一标准。机柜还有横梁等其他东西，因此19英寸机柜室600mm的规格，一般都是见方就是600*600，网络机柜一般都是这个种规格。还有服务器等设备尺寸超过了1英寸，因此还有加深的机柜，比如600*800等规格。19英寸并不是指机柜的尺寸，而是指里面能安放设备的空间尺寸。
㈥ PCB布线的常见规则
1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能
下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证
产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作
以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可
用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上
的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，
电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合
构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度
强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB
内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口
处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会
给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其
次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就
电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易
造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，
可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的
数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无
效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密
合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是
否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔
与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗
）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线
被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短
路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志
是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短
路。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的
设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保
持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置
这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB
的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个
焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照
设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，
使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原
理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照
一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线 布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常
这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊
的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，剩下的
网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra
布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要
调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane
Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
2.5 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目
可以选择Tools->Verify Design进行。如果设
置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 注意： 有些错误可以忽略，例如有些接
插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理
性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合
格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给
制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意
事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）
、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；
如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口
（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组
成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；
二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不
超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，
层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实
现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两
种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔
（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设
计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的
限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。 二、过孔的寄
生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材
介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升
时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺
铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，
这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生
电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感 同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害
往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简
单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以
看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=
5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样
的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的
寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过 孔往往也会给电路
的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）
的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对
于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，
以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当
然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可
以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
㈦ 综合布线的线缆编号：utp-11-5-4p，其中11是什么意思
绿学期考试问题
1.OSI模型中的七层物理、数据链路、网络、传输、会话、表示、应用
2.万象用的是什么协议？工作在那层(ipx,网络层)
3.对文件夹用系统加密重装系统后Administraris是否可以打开（不可以），为什么（加密账户都是唯一的）？
4.上网到网络怎样查看经过的路径（tracert www..com）
5.查看本机开放端口的命令。（netstat ?an）或netstat ?n
6.磁盘FAT32格式的一个分区最大有多大，一个文件夹最大多大。（32G，32G）
7.访问一个用户时出现灰色Guest怎么办？（组策略，修改仅来宾，然后启用guest账户）
8.如何进行磁盘清理（操作）（开始-所有程序-附件-系统工具-磁盘清理）
9.在BIOS中如何屏蔽USB接口显卡（显卡的usb设置为disabled）
10.一个用户即属于USERS1又属于USER2。USERS1只能读写USER2完全控制。该用户的权限如何。（完全控制）
11.数据链路层的定义及规定的功能。将数据封装成帧、建立数据链路连接，实现差错控制，流量控制。
12.综合布线的六大子系统。建筑群、工作间、设备间、管理间、垂直、水平。
13.线长模块、水晶头水平子系统算法。
a)模块=N+N*3%
b)水晶头=N*4+N*4*15%
N为信息点数
14.系统压缩系统加密与磁盘配额的设置有无影响,综合布线。无
15.用什么命令查看用户和组。Net user 和 net localgroup
16.虚拟内存在哪里设置。我的电脑右键-属性-高级-设置
17.权限三大法则。最小化、累加、拒绝优先、继承性、文件权限优于文件夹权限(答前三项即可)
18.七层里面每层对应的数据格式。
a)Ap（应用层协议数据单元）应用层
b)pp（表示层协议数据单元）表示层
c)sp（会话层协议数据单元）会话层
d)segment（数据段）传输层
e)packet（报文、分组）网络层
f)frame数据帧数据链路层
g)bit比特流物理层
19.屏幕尺寸的计算方法。
a)对角线的长度，1英寸=2.54厘米
20.登陆模式经典与来宾是怎么回事？
a)来宾模拟账户guest，仅具备guest的相关权限。经典则使用具体账户登陆。
21.PCI?E16X传输速率是多少？250MB/S*16
22.计算水平子系统公式？两种计算方法，选一即可。
a)C?每层楼用线量；C＝〔0.55×（L＋S）＋6〕×n；
L?本楼层离水平间最远的信息点距离；
S?本楼层离水平间最近的信息点距离；
n?本楼层的信息插座总数；
0.5 5?备用系数；
6?端接容差。
B）总长度＝(L＋S)／2×n×1.2
L?最短信息点长度；
S?最长信息点长度；
N?楼内需要安装的信息点数；
3.3?系数3.3，将米（m）换成英尺（ft）；
1.2?余量参数（富余量）。
23.组策略与注册表的区别，优点相比较。部分组侧略是基于注册表进行管理的。组策略直观，注册表深入。
24.、如何隐藏任务管理器组策略内设置-用户管理模板
25.追踪网络访问的命令是什么？tracert
26.FAT格式和NTFS格式的区别。
a)所支持硬盘分区的大小
b)单个文件最大大小 4GB，64GB
c)安全性
d)支持的系统
e)访问速度
f)兼容性
27.子网掩码的算法
a)子网掩码用1来对应网络号，用0对应主机号，八位一组，转换成十进制即可。
28. GHOST还原的步骤
a)Partition??from image
29.如何屏蔽软件
a)屏蔽软件端口
b)屏蔽软件运行时的进程
30.怎么样在计算机管理中查看病毒服务
31.查看系统默认进程的命令开机后用tasklist查看
32.如何查看IP ipconfig，查看端口netstat ?a或netstat ?n
33.转换磁盘格式 convert x： /fs:ntfs
34.权限三要素帐号、资源、权限
35.DDR与DDR2的区别
a)延迟问题：相同的核心频率下，ddr2的工作频率是ddr的2倍
b)封装和发热量
c)针脚不一样 184，240
36.打印机优先级是大优先还是小优先？大优先
37.在光纤中RX、TX指什么，光纤至少需要几芯 rx接收 tx发送 2
38.查看MAC地址的命令/？ Ipconfig /all
39.WINDOWS和WINRAR压缩文件的区别？zip rar
40.IP地址无显示怎么回事？ ip地址冲突
41.如何查看当前运行的进程 tasklist
42.如何查看当前运行的端口 netstat ?an 或者 netstat -n
43.默认配额和配额项的区别
a)除了管理员其他用户都按默认配额使用配额
b)配额项可以为用户量身定制的配额
44.出一个IP 地址问是否属于某一网段
a)计算网络号
45.路由跟踪命令 tracert
46.用户帐号密码放在C盘哪个文件中 sam
47.表示层有什么作用数据加密、数据压缩、对数据的表示
48.42G的E盘可否改成FAT32格式不可以
49.系统文件中选一个文件夹就可在DOS下启运系统
a)不一定
50.系统总线的分类地址总线控制总线数据总线
51.总线的划分片内总线、系统总线，通信总线或者内部总线、系统总线、外部总线
52.文件夹权限大还是文件权限大文件权限大
53.杀毒前的准备工作
a)关闭所有正在运行的程序。
b)断开网络连接。
c)关闭系统还原。
d)重新启动电脑到安全模式。
e)双击专杀工具，执行扫描。
f)重新启动电脑
54.SATA1.0 2.0 3.0传输速度150MB/S, 300MB/S, 600MB/S
55.在ICMP中什么是网络不可到达、主机不可到达、协议不可到达、端口不可到达
a)源主机和目的主机不能建立网络连接，即不存在网络通路，网络不可达
b)对方不开机或对方主机网络连接存在问题，主机不可达
c)双方所用协议不同，协议不可达
d)网络设备或者主机设置了端口限制，端口不可达
56.怎样在工作组模式或域模式下实现组到组的添加
a)此题不用做，有问题。
57.有什么办法既不用加密以可以不让他人连接到我的无线路由器
a)隐藏网络号SSID
b)MAC过滤，IP过滤
㈧ 网络综合布线需要注意什么
综合布线从标准发展上来看，主要分为两个大类，一是建筑及建筑群综合布线系统；另一类是数据中心综合布线系统。
上海天诚通信公司的成品跳线采用符合TIA/EIA 568B标准所规定的多芯软线以及镀金50微英寸的三叉RJ45水晶头机械压接而成，通过整体注塑灌胶工艺，保证两者的牢固连接，并且每一根成品跳线出场前均经过严格的性能测试。使用成品跳线，不但可以节约现场制作和测试的时间，提高施工效率，更能确保跳线的性能一致性，多芯软线可以保证线缆具有更小的弯曲半径和优良的传输性能，为优良的工程质量提供可靠的保证。
㈨ 网络综合布线英寸6U是指
建设智能城市与智能化建筑将成为世界经济发展的必然趋势，已是一个国家和一个城市科学技术和经济水平的体现。所以,“十五”计划中也指出：信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势，也是我国产业优化升级和实现工业化、现代化的关键环节，要把推进国民经济和社会信息化放在优先位置。 根据对智能建筑的不同理解,有人在现代建筑上简单地提出了“3A”系统,也就是BA（楼宇自动化）,OA（办公自动化）和CA（通信自动化）,具体包括以下内容：模拟与数字的话音系统；高速与低速的数据系统；图形终端和设备控制系统的图象资料；电视会议与安全监视系统的视频信号；建筑物的安全报警和设备控制系统的传感器信号。 一般来讲，一座办公楼的生命周期要远远长于计算机、通讯及网络技术的发展周期。因此，智能楼宇采用的通讯设施及布线系统一定要有超前性，力求高标准，并且有很强的适应性、扩展性、可靠性和长远效益。 综合布线的发展与建筑物自动化系统密切相关，传统布线如电话、计算机局域网都是各自独立的。各系统分别由不同的专业设计和安装，传统布线采用不同的线缆和不同的终端插座。而且,连接这些不同布线的插头、插座及配线架均无法互相兼容。办公布局及环境改变的情况是经常发生的，需要调整办公设备或随着新技术的发展，需要更换设备时，就必须更换布线。其改造不仅增加投资和影响日常工作，也影响建筑物整体环境。 随着全球社会信息化与经济国际化的深入发展，人们对信息共享的需求日趋迫切，就需要一个适合信息时代的布线方案。美国电话电报(AT＆T)公司的贝尔(Bell)实验室的专家们经过多年的研究，在办公楼和工厂试验成功的基础上，于20世纪80年代末期率先推出SYSTIMATMPDS(建筑与建筑群综合布线系统)，现时已推出结构化布线系统SCS。经中华人民共和国国家标准GB/T50311-2000命名为综合布线GCS(Generic cabling system)。综合布线是一种预布线，能够适应较长一段时间的需求。 综合布线系统(Premises Distributed System,简称PDS)是一种集成化通用传输系统,在楼宇和园区范围内,利用双绞线或光缆来舆信息,可以连接电话,计算机,会议电视和监视电视等设备的结构化信息传输系统.PDS使用标准的双绞线和光纤,支持高速率的数据传输.PDS使用物理分层星型拓扑结构,积木式,模块化设计,遵循统一标准,使系统的集中管理成为可能,也使个信息点的故障,改动或增删不影响其它的信息点,使安装,维护,升级和扩展都非常方便,并节省了费用. 综合布线是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道。它既能使语音、数据、图像设备和交换设备与其它信息管理系统彼此相连，也能使这些设备与外部相连接。它还包括建筑物外部网络或电信线路的连接点与应用系统设备之间的所有线缆及相关的连接部件。综合布线由不同系列和规格的部件组成，其中包括：传输介质、相关连接硬件(如配线架、连接器、插座、插头、适配器)以及电气保护设备等。这些部件可用来构建各种子系统，它们都有各自的具体用途，不仅易于实施，而且能随需求的变化而平稳升级。