㈠ 求教：綜合布線交換機數量如何確定
回復 1# 我理解您的問題是：數據系統終端需要500個網路埠，其前端交換機數量是多少？1、採用24口交換機的話，樓主的計算數量是對的，21X24=504，滿足500個埠的需要。但不明白樓主為什麼提出1+21台？那一台是備用冗餘用的嗎？2、如此多的交換機綜合布線箱是放不下的，需採用40U19英寸標准機櫃，一般1個24口交換機需佔用2U高度（個別產品會佔用更多），還要留出適當的設備間的散熱距離，所以一般一個標准機櫃實際工程中最多放10台24口交換機。樓主說得這種情況基本要用兩面19英寸標准機櫃才能放得下。
㈡ 綜合布線是什麼東西啊
綜合布線系統（PDS，Premises Distribution System）是針對計算機與通信的配線系統而設計的，這也就表明它可滿足各種不同的計算機與通信的要求。 它包括：
1） 模擬與數字的話音系統；
2） 高速與低速的數據系統；
3） 傳真機、圖形終端、繪圖儀等需要傳輸的圖象資料
4） 電視會議與安全監視系統的視頻信號；
5） 傳輸28個VHF寬頻視頻信號；
6） 綜合布線對於建築物的安全報警和空調控制系統的感測器信號。
PDS可滿足建築物內部及建築物之間的所有計算機、通信以及建築物自動化綜合布線系統設備的配線需求。由於PDS是一套綜合式的系統，因此綜合布線可以使用相同的電纜與配線端子板，以及相同的插頭與模塊化插孔以供話音與數據的傳遞，可不必顧慮各種設備的兼容性問題。
PDS採用模塊化設計，因而最易於配線上擴充和重新組合。採用星形拓撲結構，並同電信方面以及EIA/TIA-568所遵循的建築物配線方式相同。因為在星形結構中，工作站是由中心節點向外增設，而每條線路都與其它線路無關。因此，在更改和重新布置設備時，只是影響到與此相關的那條路線，而對其它所有線路毫無影響。另外這種結構會使系統中的故障分析工作變得非常容易。一旦系統發生故障，便可迅速地找到故障點，並加以排除。
PDS是由6個獨立的子系統所組成，採用星形結構，可使任何一個子系統獨立地進入PDS系統中。
這6個子系統為：
1） 工作區子系統（Work Location） 它是由終端設備連接到信息插座之間的設備組成，包括信息插座、插座盒（或面板）、連接軟線、適配器等。
2） 水平子系統（Horizontal） 它的功能是將干線子系統線路延伸到用戶工作區。水平系統是布置在同一樓層上的，一端接在信息插座上，另一端接在層配間的跳線架上。水平子系統主要採用4對非屏蔽雙絞線，它能支持大多數現代通信設備，在某些要求寬頻傳輸時，可採用"光纖到桌面"的方案。當水平區面積相當大時，在這個區間內可能有一個或多個衛星接線間，水平線除了要端接到設備間之外，還要通過衛星接線間，把終端接到信息出口處。
3） 干線子系統（Backbone） 通常它是由主設備間（如計算機房、程式控制交換機房）至各層管理間。它採用大對數的電纜饋線或光纜，兩端分別接在設備間和管理間的跳線架上。
4） 設備間子系統（Equipment） 它是由設備間的電纜、連續跳線架及相關支撐硬體、防雷電保護裝置等構成。比較理想的設置是把計算機房、交換機房等設備間設計在同一樓層中，這樣既便於管理、又節省投資。當然也可根據建築物的具體情況設計多個設備間。
5） 管理子系統（Administration） 它是干線子系統和水平子系統的橋梁，同時又可為同層組網提供條件。其中包括雙絞線跳線架、跳線（有快接式跳線和簡易跳線之分）。在需要有光纖的布線系統中，還應有光纖跳線架和光纖跳線。當終端設備位置或區域網的結構變化時，只要改變跳線方式即可解決，而不需要重新布線。
6） 建築群子系統（Campus） 它是將多個建築物的數據通信信號連接一體的布線系統。它採用可架空安裝或沿地下電纜管道（或直埋）敷設的銅纜和光纜，以及防止電纜的浪涌電壓進入建築的電氣保護裝置。
㈢ 布線如何收費
本人很喜歡數據中心光纖配線架，在工作中也很喜歡總結關於數據中心光纖配線架的經驗教訓，下面就這個問題來詳細說說吧。機架為開放式結構，一般用於安裝配線設備,network cable，有2柱式和4柱式。
角型配線架允許線纜直接從水平方向進入垂直的線纜管理器，而不需要水平線纜管理器，從而增加了機櫃的密度，可以容納更多的信息點數量。凹型配線架主要應用在需要在伺服器機櫃背部進行配線的情況下，配線架向下凹陷,網路布線，從而即使關閉伺服器機櫃的背板，也不會壓迫到任何的跳線，且方便維護操作人員快捷的接入整個配線界面。
配線架的選擇
機櫃深度要求足夠安放計劃好的設備，包括在設備前面和後面預留足夠的布線空間、裝有方便走線的線纜管理器、電源插座和電源線。為確保充足的氣流，機櫃深度或寬度至少比設備最深部位多150 mm (6 in)。機櫃要求有可前後調整的軌道。軌道要求提供42U或更大的安裝空間,MDF總配線架－JPX437批發 - 中國製造網網路通訊設備。
常用的配線架，通常在1U或2U的空間可以提供24個或48個標準的RJ45介面，而使用高密度配線架可以在同樣的機架空間內獲得高達48個或72個標準的RJ45介面，從而大大提高了機櫃的使用密度，節省了空間。
【編輯推薦】
機櫃內的垂直配線架，充分利用機櫃空間，不佔用機櫃內的安裝高度（所以也叫0U配線架）。在機櫃側面可以安裝多個銅纜或者數據中心光纖配線架，它的好處是可以節省機櫃空間，減少跳線的彎曲和更方便地插拔跳線。
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高密度的數據中心光纖配線架，配合高密度的小型化光纖介面，可以在1U空間內容納至少48芯光纖，並具備人性化的抽屜式托盤管理和全方位的裸纖固定及保護功能。更可配合光纖預連接系統做到即插即用，節省現場施工時間。
機櫃為封閉式結構，一般用於安裝網路設備、伺服器和存儲設備等，也可以安裝配線設備，有600*600、600*800、600*900、600*1000、600*1200、800*800、800*1000、800*1200等規格。寬度為600mm的機櫃沒有垂直線槽，一般用於安裝伺服器設備；寬度為600mm的機櫃兩側有垂直線槽，適合跳線多的環境，一般作為配線櫃和網路櫃,增強型網線。機架和機櫃最大高度為2.4米,網線，推薦的機架和機櫃最好不高於2.1米，以便於放置設備或在頂部安裝連接硬體。推薦使用標准19英寸寬的機櫃/機架。
為滿足企業的成本效益要求，數據中心要求更高密度的設備以及應用空間。因此,超五類銅包銀C，在數據中心中使用的配線架布線產品應能滿足高密度、方便埠的維護或更換和能清楚方便地進行埠識別的要求。模塊化的配線架可以靈活配置機櫃/機架單元空間內的端接數量，既減少埠浪費又便於日後的維護變更。
㈣ pcie布線規范
從金手指邊緣到PCIE晶元管腳的走線長度應限制在4英寸(約100MM)以內。
㈤ 19寸網路機櫃中的19寸指的是哪個尺寸啊
19英寸指的是機櫃的寬和厚（見方）。由於設備都是安裝19英寸標准機架安裝設計尺寸的，因此一般機櫃都按照這個要求來做，而且形成了統一標准。機櫃還有橫梁等其他東西，因此19英寸機櫃室600mm的規格，一般都是見方就是600*600，網路機櫃一般都是這個種規格。還有伺服器等設備尺寸超過了1英寸，因此還有加深的機櫃，比如600*800等規格。19英寸並不是指機櫃的尺寸，而是指裡面能安放設備的空間尺寸。
㈥ PCB布線的常見規則
1 電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能
下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證
產品的質量。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作
以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：
地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可
用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上
的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，
電源，地線各佔用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合
構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度
強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB
內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面
處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、信號線布在電（地）層上 在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會
給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其
次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就
電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易
造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，
可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網路系統的作用 在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的
數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無
效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密
合理的網格系統來支持布線的進行。 標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸
(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC） 布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是
否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔
與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗
）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線
被明顯地分開。 模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。 後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短
路。 對一些不理想的線形進行修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標志
是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短
路。概述 本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的
設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程 PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保
持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。
另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置 如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置
這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB
的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標准過孔的大小。如果設計者新建了一個
焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意： PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成預設啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照
設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic中，
使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原
理圖和PCB圖的規則一致。
2.3 元器件布局 網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照
一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動布局 PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離 c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線 布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。
PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常
這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鍾、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊
的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2. 自動布線以後，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動布線 手工布線結束以後，剩下的
網路就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的介面，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra
布線器自動布線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要
調整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane
Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）
2.5 檢查 檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目
可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設
置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。 注意： 有些錯誤可以忽略，例如有些接
插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 復查 復查根據「PCB檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理
性，電源、地線網路的走線，高速時鍾網路的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合
格之後，復查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出 PCB設計可以輸出到列印機或輸出光繪文件。列印機可以把PCB分層列印，便於設計者和復查者檢查；光繪文件交給
制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關繫到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意
事項。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）
、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔文件（NC Drill） b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那麼在Add
Document窗口的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；
如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口
（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔文件時，使用PowerPCB的預設設置，不要作任何改動
h. 所有光繪文件輸出以後，用CAM350打開並列印，由設計者和復查者根據「PCB檢查表」檢查過孔（via）是多層PCB的重要組
成部分之一，鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。
簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；
二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不
超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，
層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實
現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩
種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。 從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鑽孔
（drill hole）,二是鑽孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設
計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。
但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鑽孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的
限制：孔越小，鑽孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達到8Mil。 二、過孔的寄
生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材
介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於： C=1.41εTD1/(D2-D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升
時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪
銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，
這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生
電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感 同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害
往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡
單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以
看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=
5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣
的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的
寄生電感就會成倍增加。
四、高速PCB中的過孔設計 通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過 孔往往也會給電路
的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內 存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鑽孔/焊盤）
的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對
於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄 生參數。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會 導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，
以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。當
然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。
特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷迴路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可
以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
㈦ 綜合布線的線纜編號：utp-11-5-4p，其中11是什麼意思
綠學期考試問題
1.OSI模型中的七層物理、數據鏈路、網路、傳輸、會話、表示、應用
2.萬象用的是什麼協議？工作在那層(ipx,網路層)
3.對文件夾用系統加密重裝系統後Administraris是否可以打開（不可以），為什麼（加密賬戶都是唯一的）？
4.上網到網路怎樣查看經過的路徑（tracert www..com）
5.查看本機開放埠的命令。（netstat ?an）或netstat ?n
6.磁碟FAT32格式的一個分區最大有多大，一個文件夾最大多大。（32G，32G）
7.訪問一個用戶時出現灰色Guest怎麼辦？（組策略，修改僅來賓，然後啟用guest賬戶）
8.如何進行磁碟清理（操作）（開始-所有程序-附件-系統工具-磁碟清理）
9.在BIOS中如何屏蔽USB介面顯卡（顯卡的usb設置為disabled）
10.一個用戶即屬於USERS1又屬於USER2。USERS1隻能讀寫USER2完全控制。該用戶的許可權如何。（完全控制）
11.數據鏈路層的定義及規定的功能。將數據封裝成幀、建立數據鏈路連接，實現差錯控制，流量控制。
12.綜合布線的六大子系統。建築群、工作間、設備間、管理間、垂直、水平。
13.線長模塊、水晶頭水平子系統演算法。
a)模塊=N+N*3%
b)水晶頭=N*4+N*4*15%
N為信息點數
14.系統壓縮系統加密與磁碟配額的設置有無影響,綜合布線。無
15.用什麼命令查看用戶和組。Net user 和 net localgroup
16.虛擬內存在哪裡設置。我的電腦右鍵-屬性-高級-設置
17.許可權三大法則。最小化、累加、拒絕優先、繼承性、文件許可權優於文件夾許可權(答前三項即可)
18.七層裡面每層對應的數據格式。
a)Ap（應用層協議數據單元）應用層
b)pp（表示層協議數據單元）表示層
c)sp（會話層協議數據單元）會話層
d)segment（數據段）傳輸層
e)packet（報文、分組）網路層
f)frame數據幀數據鏈路層
g)bit比特流物理層
19.屏幕尺寸的計算方法。
a)對角線的長度，1英寸=2.54厘米
20.登陸模式經典與來賓是怎麼回事？
a)來賓模擬賬戶guest，僅具備guest的相關許可權。經典則使用具體賬戶登陸。
21.PCI?E16X傳輸速率是多少？250MB/S*16
22.計算水平子系統公式？兩種計算方法，選一即可。
a)C?每層樓用線量；C＝〔0.55×（L＋S）＋6〕×n；
L?本樓層離水平間最遠的信息點距離；
S?本樓層離水平間最近的信息點距離；
n?本樓層的信息插座總數；
0.5 5?備用系數；
6?端接容差。
B）總長度＝(L＋S)／2×n×1.2
L?最簡訊息點長度；
S?最長信息點長度；
N?樓內需要安裝的信息點數；
3.3?系數3.3，將米（m）換成英尺（ft）；
1.2?餘量參數（富餘量）。
23.組策略與注冊表的區別，優點相比較。部分組側略是基於注冊表進行管理的。組策略直觀，注冊表深入。
24.、如何隱藏任務管理器組策略內設置-用戶管理模板
25.追蹤網路訪問的命令是什麼？tracert
26.FAT格式和NTFS格式的區別。
a)所支持硬碟分區的大小
b)單個文件最大大小 4GB，64GB
c)安全性
d)支持的系統
e)訪問速度
f)兼容性
27.子網掩碼的演算法
a)子網掩碼用1來對應網路號，用0對應主機號，八位一組，轉換成十進制即可。
28. GHOST還原的步驟
a)Partition??from image
29.如何屏蔽軟體
a)屏蔽軟體埠
b)屏蔽軟體運行時的進程
30.怎麼樣在計算機管理中查看病毒服務
31.查看系統默認進程的命令開機後用tasklist查看
32.如何查看IP ipconfig，查看埠netstat ?a或netstat ?n
33.轉換磁碟格式 convert x： /fs:ntfs
34.許可權三要素帳號、資源、許可權
35.DDR與DDR2的區別
a)延遲問題：相同的核心頻率下，ddr2的工作頻率是ddr的2倍
b)封裝和發熱量
c)針腳不一樣 184，240
36.列印機優先順序是大優先還是小優先？大優先
37.在光纖中RX、TX指什麼，光纖至少需要幾芯 rx接收 tx發送 2
38.查看MAC地址的命令/？ Ipconfig /all
39.WINDOWS和WINRAR壓縮文件的區別？zip rar
40.IP地址無顯示怎麼回事？ ip地址沖突
41.如何查看當前運行的進程 tasklist
42.如何查看當前運行的埠 netstat ?an 或者 netstat -n
43.默認配額和配額項的區別
a)除了管理員其他用戶都按默認配額使用配額
b)配額項可以為用戶量身定製的配額
44.出一個IP 地址問是否屬於某一網段
a)計算網路號
45.路由跟蹤命令 tracert
46.用戶帳號密碼放在C盤哪個文件中 sam
47.表示層有什麼作用數據加密、數據壓縮、對數據的表示
48.42G的E盤可否改成FAT32格式不可以
49.系統文件中選一個文件夾就可在DOS下啟運系統
a)不一定
50.系統匯流排的分類地址匯流排控制匯流排數據匯流排
51.匯流排的劃分片內匯流排、系統匯流排，通信匯流排或者內部匯流排、系統匯流排、外部匯流排
52.文件夾許可權大還是文件許可權大文件許可權大
53.殺毒前的准備工作
a)關閉所有正在運行的程序。
b)斷開網路連接。
c)關閉系統還原。
d)重新啟動電腦到安全模式。
e)雙擊專殺工具，執行掃描。
f)重新啟動電腦
54.SATA1.0 2.0 3.0傳輸速度150MB/S, 300MB/S, 600MB/S
55.在ICMP中什麼是網路不可到達、主機不可到達、協議不可到達、埠不可到達
a)源主機和目的主機不能建立網路連接，即不存在網路通路，網路不可達
b)對方不開機或對方主機網路連接存在問題，主機不可達
c)雙方所用協議不同，協議不可達
d)網路設備或者主機設置了埠限制，埠不可達
56.怎樣在工作組模式或域模式下實現組到組的添加
a)此題不用做，有問題。
57.有什麼辦法既不用加密以可以不讓他人連接到我的無線路由器
a)隱藏網路號SSID
b)MAC過濾，IP過濾
㈧ 網路綜合布線需要注意什麼
綜合布線從標准發展上來看，主要分為兩個大類，一是建築及建築群綜合布線系統；另一類是數據中心綜合布線系統。
上海天誠通信公司的成品跳線採用符合TIA/EIA 568B標准所規定的多芯軟線以及鍍金50微英寸的三叉RJ45水晶頭機械壓接而成，通過整體注塑灌膠工藝，保證兩者的牢固連接，並且每一根成品跳線出場前均經過嚴格的性能測試。使用成品跳線，不但可以節約現場製作和測試的時間，提高施工效率，更能確保跳線的性能一致性，多芯軟線可以保證線纜具有更小的彎曲半徑和優良的傳輸性能，為優良的工程質量提供可靠的保證。
㈨ 網路綜合布線英寸6U是指
建設智能城市與智能化建築將成為世界經濟發展的必然趨勢，已是一個國家和一個城市科學技術和經濟水平的體現。所以,「十五」計劃中也指出：信息化是當今世界經濟和社會發展的大趨勢，也是我國產業優化升級和實現工業化、現代化的關鍵環節，要把推進國民經濟和社會信息化放在優先位置。 根據對智能建築的不同理解,有人在現代建築上簡單地提出了「3A」系統,也就是BA（樓宇自動化）,OA（辦公自動化）和CA（通信自動化）,具體包括以下內容：模擬與數字的話音系統；高速與低速的數據系統；圖形終端和設備控制系統的圖象資料；電視會議與安全監視系統的視頻信號；建築物的安全報警和設備控制系統的感測器信號。 一般來講，一座辦公樓的生命周期要遠遠長於計算機、通訊及網路技術的發展周期。因此，智能樓宇採用的通訊設施及布線系統一定要有超前性，力求高標准，並且有很強的適應性、擴展性、可靠性和長遠效益。 綜合布線的發展與建築物自動化系統密切相關，傳統布線如電話、計算機區域網都是各自獨立的。各系統分別由不同的專業設計和安裝，傳統布線採用不同的線纜和不同的終端插座。而且,連接這些不同布線的插頭、插座及配線架均無法互相兼容。辦公布局及環境改變的情況是經常發生的，需要調整辦公設備或隨著新技術的發展，需要更換設備時，就必須更換布線。其改造不僅增加投資和影響日常工作，也影響建築物整體環境。 隨著全球社會信息化與經濟國際化的深入發展，人們對信息共享的需求日趨迫切，就需要一個適合信息時代的布線方案。美國電話電報(AT＆T)公司的貝爾(Bell)實驗室的專家們經過多年的研究，在辦公樓和工廠試驗成功的基礎上，於20世紀80年代末期率先推出SYSTIMATMPDS(建築與建築群綜合布線系統)，現時已推出結構化布線系統SCS。經中華人民共和國國家標准GB/T50311-2000命名為綜合布線GCS(Generic cabling system)。綜合布線是一種預布線，能夠適應較長一段時間的需求。 綜合布線系統(Premises Distributed System,簡稱PDS)是一種集成化通用傳輸系統,在樓宇和園區范圍內,利用雙絞線或光纜來輿信息,可以連接電話,計算機,會議電視和監視電視等設備的結構化信息傳輸系統.PDS使用標準的雙絞線和光纖,支持高速率的數據傳輸.PDS使用物理分層星型拓撲結構,積木式,模塊化設計,遵循統一標准,使系統的集中管理成為可能,也使個信息點的故障,改動或增刪不影響其它的信息點,使安裝,維護,升級和擴展都非常方便,並節省了費用. 綜合布線是一種模塊化的、靈活性極高的建築物內或建築群之間的信息傳輸通道。它既能使語音、數據、圖像設備和交換設備與其它信息管理系統彼此相連，也能使這些設備與外部相連接。它還包括建築物外部網路或電信線路的連接點與應用系統設備之間的所有線纜及相關的連接部件。綜合布線由不同系列和規格的部件組成，其中包括：傳輸介質、相關連接硬體(如配線架、連接器、插座、插頭、適配器)以及電氣保護設備等。這些部件可用來構建各種子系統，它們都有各自的具體用途，不僅易於實施，而且能隨需求的變化而平穩升級。