手機維修理論知識網路課第4課

① 手機基本維修知識有哪些

一、不能開機
我們先看一下正常開機需要經過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鍾加電→CPU復位及完成初始化程序→CPU發出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然後進入入網搜索登記階段。根據開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：
.由於手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?
.電源IC模塊虛焊或燒壞?由於該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
.電源IC有無開機信號送到CPU?
.電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關機。常見的故障點是PA或PA的MOS開關管燒毀。
.CPU相應的管腳虛焊?這是常見的故障點。
.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鍾；(c)復位電路。
.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?
.初始化軟體有錯誤?重新寫軟體試試看。
(注意：在檢查此類故障時，可採用人為的故障單元分離法，即採用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟體，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向後檢查，也可由後向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)

② 怎麼學修手機

學手機的話應該是一個比較系統的手藝，如果想要學習的比較專業到最後基本上可以成為自己的拿手絕活的話建議還是先學一下理論基礎然後再去實踐。可以去網上找一些相關的理論課程或者是找一下有沒有相關的學校教授相應的課程然後報名參加？其實我們不需要說自己的基礎很差這個世界上有很多事情只要你努力如即使你達不到百分之百的很成功但是能夠達到百分之七八十也已經完全可以支撐你的生活了。所以要先去學一下理論基礎到後期你整個在維修的過程中。腦海中比較清晰。知道哪一個功能是幹嘛用的，然後具體是什麼原因？希望理論基礎之後。這些授課的單位應該都會有相應的實踐課，然後再去學習一下相應的實踐課。達到畢業的水準老師應該會告訴你，你已經達到了什麼樣的水平。

③ 關於手機維修的一些理論知識

你可以去網路搜索一下手機修理論壇；那裡有好多高手在裡面發的帖子；在結合你的實踐；一定會成高手的

④ 手機維修基本知識入門

在進行手機維修之前，必須先了解一些基本的概念。

一、 開機

開機是指手機加上電源後，按手機的開/關鍵約2秒鍾左右，手機進入開機自檢及查找網路過程。當邏輯部分功能正常後，顯示屏開始顯示各種提示信息，直到終顯示信號強度、電池電量，有的手機顯示時間、網路等信號，並且入網批示燈轉為綠燈並不停地閃爍，幾秒鍾後，背光燈熄滅。

二、 關機

開機的逆過程，按開/關鍵2秒鍾後手機進入關機程序，後手機屏幕上無任何顯示信息，入網標志燈、背光燈全都熄滅。

三、 工作狀態

在維修中，人們常說手機處於工作狀態是指手機處於接收或發射（當手機設置成測試狀態時，手機可單處於接收或發射狀態）狀態。

四、 待機狀態

手機不處於使用狀態，但一直處於開機狀態

五、 斷電

手機開機後，沒有按開/關鍵，手機就自動處於關機狀態，有時稱斷電，也叫自動斷電或自動關機。

六、 漏電

給手機加上直流穩壓電源後沒有開機，電流表的指針就有電流指示。正常情況電流表指示值為0mA。

七、 手機顯示弱電

給手機裝上一個剛充滿電的電池，開機後手機給用戶提示電池電壓不夠，同時顯示屏上電池電量指示不停地閃爍，並發出報警音，這種現象叫手機顯示弱電。

八、 不入網

手機不入網是指手機不能進入GSM網路，即手機顯示屏上無網路信息、也無信號強度值指示。正常情況下手機入網後，顯示屏上顯示出網路名稱，並且入網指示燈用閃爍的綠光來指示；如果無網路，網路指示燈閃紅光，所以不入網也叫不轉燈。

九、 掉信號

掉信號是指手機顯示屏上的信號強度變動范圍較大，如從5格強度變成2格、1格強度後又變成5格強度，這種現象也叫信號不穩定。當手機按發射鍵後，信號強度值變為零或變化特別大，這種現象稱發射掉信號。

十、 虛焊

指手機中元器件管腳與印刷電路板焊點接觸不良。

十一、補焊

對元器件的管腳重新焊接或再焊上一點錫的方法叫補焊，補焊有時也稱加強焊接。

十二、插卡

將SIM卡插入卡座中叫插卡。

十三、不識卡

指手機不能讀取卡上的信息，手機在屏幕上提示插入卡或檢查卡信息。

⑤ 手機維修教程

資料大全： http://so.xunlei.com/search?search=%E6%89%8B%E6%9C%BA%E7%BB%B4%E4%BF%AE&restype=-1&sortby=3&suffix=&lrc=false&page=1&id=0

部分資料：
手機維修必備儀器工具

在進行手機維修之前，必須先具備一定的物質條件。
維修前的准備
技術資料
平時要注意收集各種機型的技術資料、維修實例資料，並要分類加以保管。同時，自己在從事維修時所積累的經驗、技巧，也就有相應的記錄。
配件
維修時常用的配件必須有。同時，也要收購一些舊的手機。一方面用來拆有用的元器件；另一方面如果舊的手機由兩張板組成，並且手機是好的情況下，可將維修的手機主板與舊的主機板互換。從而判斷維修的手機哪一塊主板有故障，以縮小查找故障的范圍。
維修工具
要充分重視並合理使用檢修工具，比如烙鐵、吸錫器、各種專用螺絲刀、放大鏡等。
檢測儀器
萬用表、穩壓直流電源、示波器等。
維修儀器與工具
穩壓電源
穩壓電源一定要有短路保護、過流關電等功能。
萬用表
作為手機維修一般有指針式萬用表。
示波器
作為手機維修最好用100MHz的示波器，它可以測到100MHz以下的各種波形。
頻率計
可用來測試發射的頻率、13MHz時鍾等信號。
頻率分析儀
價格高，一般維修人員不必買。
電烙鐵。
熱風槍。
超聲波清洗儀。
專用拆卸工具、導線等。

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手機基本維修術語

手機基本維修術語
維修相關專業術語
阻抗：指含有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙。
電容三點式振盪器（也叫考茲振盪器）：自激振盪器的一種。由串聯電容與電感迴路及正反饋放大器組成。因振盪迴路兩串聯電容的三個端點與振盪管三個管腳分別相接而得名。
環路濾波器：具有以下兩種作用的低通濾波器：在鑒相器的輸出端衰減高頻誤差分量，以提高抗干擾性能；在環路跳出鎖定狀態時，提高環路以短期存儲，並迅速恢復信號。
微分電路：輸出電壓與輸人電壓成微分關系的電路，由電阻和電容組成。
VCO振盪器：在振盪電路中採用壓控元件作為頻率控制器件的振盪器，VCO是壓控振盪器的簡稱。
最小移頻鍵控（GMSK）：是一種使調制後的頻譜主瓣窄、旁瓣衰落快，從而滿足GSM系統要求的信道寬度為200kHZ的要求，節省頻率資源的調制技術。
PCM編碼（又叫脈沖編碼調制）：數字通信的編碼方式之一。主要過程是將話音、圖像等模擬信號每隔一定時間進行取樣，使其離散化，同時將抽樣值按分層單位四舍五人取整量化，同時將抽樣值按一組二進制碼來表示抽樣脈沖的幅值。
時分多扯TDMA與載頻復用技術：GSM系統採用頻分復用技術，整個工作頻段分為 124對載頻，其載頻間隔為200KHZ，雙工間隔為45MHz。上行頻段（移動台到基站）為890MHZ－gl5MHZ，下行頻段（基站到移動台）為935MHZ－960MHZ。在上、下行頻段中序號為 n（n=l~124）的載頻對的頻率可用 Fu（n）=890＋0.2nMHz（上行）或 Fd（n）＝935＋0.2nMHz=Fu（n）＋45MHZ（下行）。在每個射頻信道，GSM系統採用了時分多址接人技術，每個載頻按時間劃分成TDMA幀，其幀長為 4．6ms；每個 TDMA幀分割為 8個時隙，時隙長為557 pS。因此在一個載頻上可以有8台手機同時工作（一個手機佔用一個時隙）。GSM手機在接收發射時使用同樣的時隙號，而接收的TDMA幀開始時刻相對於發射的TDMA幀開始時刻延遲了3個時隙的時間間隔，使時間的接收發射時隙分開，即TDMA幀的交錯，避免了GSM在同一時間同時接收發射引起的於擾，所以GSM手機沒有採用價格昂貴的雙工濾波器，從而也降低了成本。
數字信號調制與解調技術：GSM系統為了滿足移動通信對鄰信道干擾的嚴格要求，採用高斯濾波最小移頻鍵調制方式（GMSK），這種GMSK調制方式，調制速率為270833kbe，每個時分多址TDMA幀佔用一個時隙來發送脈沖簇，其脈沖簇的速率為33．86kbo。
抗干擾、抗衰落技術：GSM系統採用循環冗餘碼對話音數據進行保護，以提高檢錯和糾錯的能力（即信道編碼技術）。採用將一個語音幀內的456bit數據分散到相鄰的8個時分多址TDMA幀中，這樣即便丟失一個時分多址TDMA幀也可以通過信道編碼將其恢復；採用自適應均衡技術解決多徑衰落引起的時延擴展導致碼元串擾；採用偽隨機跳頻序列（每秒跳頻217次，即每幀跳一次頻），解決同頻干擾和頻率選擇性的衰落問題。
語音的編解碼技術：GSM系統採用帶有長期限的規則脈沖激勵線性預測編解碼RPELTP方案，將話音劃分為20ms一幀的話音塊進行編碼，產生260bit的話音幀（其編碼速率為13kbo）來確保語音質量和提高頻譜利用率。
調制：調制就是將音頻信號"附加"到高頻振盪波上，用音頻信號來控制高頻振盪的參數。
解調：從已調波中取出音頻調制信號的過程稱為解調。
振盪器：一種能將直流電轉換為具有一定頻率交流電信號輸出的電路組合。
振盪迴路：指由集成總參數或分布參數的電抗元件組成的迴路。
鎖相環（PLL）：是一種實現相位自動鎖定的控制系統。它一般有鑒相器、環路濾波器、壓控振盪器等部件組成。
D／A轉換電路：亦稱"數字膜擬轉換器"，簡稱為"數膜轉換器"。將數字量轉換為其相應模擬量的電路。
A/D轉換電路：亦稱"模擬數字轉換器"，簡稱'卞剝斂轉換器"。將模擬量或連續變化的量進行量化（離散化），轉換為相應的數宇量的電路。
微處理器：計算機系統中能夠獨立執行程序，完成對數據和指令進行加工和處理的部分。由數據處理部件，指令處理部件，以及存儲控制器組成。按執行功能的不同，可分為中央處理器，外圍處理器和介面通信處理器等。
存儲器：又稱"記憶裝置"。是微處理器中存放數據和各種程序的裝置。是微處理器的一個重要組成部分，由存儲單元集合體、地址寄存器、解碼驅動電路。讀出放大器以及時序控制電路等幾部分組成。
濾波：只傳輸信號中所需要的頻譜而濾除其他頻譜的一種頻率選擇技術。其基本形式是利用電感器和電容器的頻率電抗特性，將電感、電容適當組合在電路中，組成濾波網路完成頻率選擇。實際的電感電容網路還可進行頻帶的傳輸和抑制。此外，還有應用壓電晶體，壓電陶瓷及機械振子等組成的諧振濾波器，以及各種有源濾波器。它們具有較強的選頻性能，應用也越來越廣泛。
聲表面濾波器：是在一塊具有壓電效應的材料基片上蒸發一層金屬膜，然後經光刻，在兩端各形成一對*指形電極組成。當在發射換能器上加上信號電壓後，就在輸人*指電極間形成一個電場使壓電材料發生機械振動（即超聲波）以超聲波的形式向左右兩邊傳播，向邊緣一側的能量由吸聲材料所吸收。在接收端，由接收換能器將機械振動再轉化為電信號，並由*指形電極輸出。
變容二極體：又稱"可變電抗二極體"。是一種利用PN結電容（或接觸勢壘電容兒與其反向偏置電壓VR的依賴關系及原理製成的二極體。所用材料多為硅或砷化嫁單晶，並採用外延工藝技術。反偏電壓愈大，則結電容愈小。變容二極體具有與襯底材料電阻率有關的串聯電阻。主要參量是：零偏結電容。零偏壓優值、反向擊穿電壓、中心反向偏壓、標稱電容、電容變化范圍（以皮法為單位）以及截止頻率等，對於不同用途，應選用不同C和VR特性的變容M極管，如有專用於諧振電路調諧的電調變容二極體、適用於參放的參放變容二極體以及用於固體功率源中倍頻、移相的功率階躍變容二極體等。
同相：指兩個相同頻率的交流電的相位差等於零或180度的偶數倍的相位關系。
反相：指兩個相同頻率的交流電的相位差等於180度或180度的奇數倍的相位關系。
正交：指相位差為7TA的兩個相同頻率的交流電間的相位關系。
調諧：指改變振盪迴路的電抗參量，使之與外加信號頻率起諧振的過程。
失諧：又叫失調。指某個諧振系統的固有頻率與作用於該系統的外部頻率的偏差。
頻偏：'瀕率偏移"的簡稱。指調頻波的瞬時頻率對於載波頻率的最大偏離量。
基波：又稱"一次諧波"。指非簡諧周期性振盪所含的與此周期對應的波長或頻率分量。
諧波：指頻率為基波頻率n倍的正弦波，連同基波一起都是非簡諧周期性振盪的頻譜分量。
信道：指通信系統中傳輸信息的媒體或通道。
編碼：在發送端，為達到預定的目的，將原始信號按一定規則進行處理的過程。
解碼：指接收端用與編碼相反的程序，將脈碼調制信號轉變為脈幅調制信號的過程。主要設備由一些邏輯電路與恆流源組成。
分頻：把頻率較高的信號變為頻率較低的信號的方法。
倍頻：把頻率較低的信號變為頻率較高的信號的方法。通常利用非線性電路從基波中產生一系列諧波，再通過帶通濾波器選擇出所需倍數的諧波，從而實現倍頻。
混頻：通過非線性器件將兩個不同頻率的電振盪變成新的頻率的電振盪的過程。
手機維修基本教程*(一）
GSM手機維修基礎知識
第一節 引言
不同品牌的GSM手機，其硬體實現是有區別的，採用的專用集成電路，元器件，工藝，機械結構也不一樣，但其基本功能是一樣的，就是說對無線介面採用統一的GSM規范，以保證不同的廠家的產品可以在GSM網路中使用，這也是各種機型的共同之處。
手機由用戶隨身攜帶，可以在移動的環境下使用。由於這些使用上的特點，手機的小型化以及省電（如「睡眠方式」和「不連續發射」）是實現手機硬體時要考慮的重要問題因此，手機硬體結構主要由專用集成電路（IC）構成，它們在中央處理器CPU的控制下，按照GSM系統的要求並按照各種存儲器中程序的安排進行工作，如開機加電，信道收索，呼叫處理，中文簡訊息，號碼存儲機內錄音，語音撥號等功能。
各集成電路晶元均滿足GSM規范，通過不同形式實現符合GSM規范的收信電路，鎖相環頻率合成器，發信電路，數據機，模擬到數字變換（A/D），數字到模擬的變換（D/A），均衡器，信道編解碼器，話音編解碼器，SIM卡和數據介面。
手機的控制器由中央處理器系統構成，包括CPU，EEPROM，FLASH ROM和RAM，I/O。
（未完待續）
作業：
1，本節中所提到的手機特點，在你的日常維修中，哪些是致使其經常發生故障的觸發點因素？
2，請將CPU，EEPROM，FLASH ROM和RAM，I/O用中文翻譯出來。
分析邏輯音頻電路要掌握的內容
1，明確主要集成電路在電路板上的位置，如CPU，EEPROM，FLASH ROM，音頻處理模塊等。
2，查電源連接線，電源是如何供給各芯的，鍵盤及顯示屏的。
3，查時鍾（CLK）供應，具體連結到集成電路的哪個腳。
4，查復位供應（RESET），具體連結到集成電路的哪個腳。
5，鍵盤，話筒，SIM卡座等這樣的輸入通路是故障的多發區。
6，聽筒，顯示屏，振鈴/振動器，背景照明燈，狀態指示燈等的輸入通路的路徑。
作業：
1，對照機板識別CPU，EEPROM，FLASH ROM，音頻處理模塊等。
2，分析時鍾供電電路和復位電路。（不同機型，歡迎廣大網友在下舉例說明）。

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手機維修基本教程（二）
第二節 手機的維修常識
一，故障分類
1，引起手機故障的原因
（1），菜單設置故障：嚴格的說並不是故障，如無來電反應，可能是機主設置了呼叫轉移；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。對於莫名其妙的問題，可先用總復位。
（2），使用故障：一般指用戶操作不當，錯位調整而造成的。比較常見的有如下幾種：
1），機械性破壞。由於操作用力過猛或方法應用不正確，造成手機器件破裂，變形，及模塊引腳脫焊等原因造成的故障。另外，翻蓋脫軸，天線折斷，機殼甩裂，進水，顯示屏斷裂等也屬於這類故障。
2），使用不當。使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器會損壞手機內部的充電電路；甚至引發事故；對手機菜單進行非法操作使某些功能處於關閉狀態，使手機不能正常使用；錯誤輸入密碼導致SIM卡被鎖後，盲目嘗試造成SIM卡保護性自閉鎖。
3），保養不當。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在乾燥，溫度適宜的環境下使用和存放。
4），質量故障。有些水貨的手機是經過拼裝，改裝而成，質量地下。有的手機雖然也是數字手機，但並不符合GSM規范，無法使用。
2，故障分類
（1）不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類：
1）第一種為完全不工作，其中包括不能開機接上電源後按下手機電源開關無任何反應；
2）第二種為不能完全開機，按下手機開關後能檢測到電流，但無開關機正常提示信息：如按鍵照明燈，顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字元信息顯示振鈴器有開機後自檢通過的提示音等；
3）第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵失靈，顯示不正常，無聲，不送話。
（2）拆開手機，從幾芯來看其故障，也可分為三大類：
1）第一種為供電充電及電源部分故障；
2）第二種為手機軟體故障；
3）第三種為手機收發部分故障。
這三類故障之間有千絲萬縷的聯系，
例如：手機軟體影響電源供電系統， 收發通路鎖相環電路，發射功率等級控制， 收發通路分時同步控制等，而收發通路的參考晶體振盪器又為手機軟體工作提供運行的時鍾信號。
（ 未完待續， 下面更有用！）
作業：在日常維修中，明白導致損壞因素有何作用？要明白損壞因素，應如何做？
二，常見電子元器件的故障特點
無論是自然損耗所出現的故障，還是人為損壞所出現的故障，一般可歸結為電路接點開路，電子元器件損壞和軟體故障三種故障。接點開路，如果是導線的折斷，撥插件的斷開，接觸不良等，檢修起來一般比較容易。而電子元器件的損壞，（除明顯的燒壞，發熱外），一般很難憑觀察員發現，在許多情況下，必須藉助儀器才能檢測判斷，因此對於維修人員來說，首先必需了解各種器件實效的特點，這對於檢修電路故障，提高檢修效率是極為重要的，以下舉一些常用電子元器件實效的特點。
1，集成電路
一般是局部損壞如擊穿，開路，短路，功放晶元容易損壞，儲存器容易出現軟體故障，其它晶元有時會出現虛焊。
2，三極體
擊穿，開路，嚴重漏電，參數變劣。
3，二極體（整流，發光，穩壓， 變容）。
容易被擊穿， 開路，使正向電阻變大，反向電阻變小。
4，電阻
在一般情況下，電阻的實效率是比較低的。但電阻在電路中的作用很大在一些重要電路中，電阻值的變化會使三極體的靜態工作點變化，從而引起整個單元電路工作不正常。電阻的實效特效是：脫焊，阻值變大或變小，溫度特性變差。
5，電容
分為有極性電解電容與無極性電解電容。 電解電容的實效特性是：擊穿短路， 漏電增大， 容量變小或斷路。 無極性電容的實效特性是：擊穿短路或脫焊，漏電嚴重或電阻效應。
6，電感
實效特性為：斷線，脫焊。
以上說的都是些主要部件，還有些外圍元件如場效應管石英晶體等在維修中也不能忽視尤其是受震動易損的石英晶體及大功率器件（功放，電源供給電路，壓控振盪器）出現問題，會有不開機或開機後不能上網，聽不到對方聲音，聯系供應商等故障。
作業：
1，對照一些具體的談維修經驗的書了解集成電路， 三極體， 電容，電阻，電感損壞特徵及引發的故障現象。
三。故障檢修步驟
手機無論發生何種故障,都必須經過問，看，聽，摸，思，修這六個階段。只不過對於不同的機型，不同的故障,不同的維修方法,用於這六個階段的時間不同而已。
1，問。如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況，如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關情況，這種詢問應該成為進一步面察所要注意和加以思考的線索。
2，看。由於手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸有多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行，如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等，結合這些觀察到的現象徵為進一步確診故障提供思路。
3，聽。可以從待修手機的話音質量，音量情況，聲音是否斷續等現象徵初步判斷故障。
4，摸。主要是針對功率放大器，晶體管，集成電路以及某些組件，用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據地經驗粗略地判斷出故障部位。
5，思。即分析思考。根拒以前的觀察，搜集到的資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的測量手段，綜合的進行分析，思考，判斷，最後作出檢修方案。
6，修。對於已經無效的元器件進行調換，焊接。
對於新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯於機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良，虛焊等引起。與摔落，擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分是重點檢查部分。而進水與電源供電造成的手機有共同點，進水的手機，如沒有及時處理，時間一長就被氧化，斷線
進行檢修時不要盲目的通電實驗及隨便拆卸，吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排出又產生新的，使原來可簡單修復的手機變的復雜了。
作業：
1，回憶你在維修中所走的彎路，你認為上述方法對你的維修是否有幫助？
2，在維修中，如何應用以上方法？請結合實踐加以思考。

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四，手機維修的一般流程
1，維修流程
在接到故障機時，應該按照下列流程去做：
（1），先了解後動手。拿到一部待修機後，先不要急於動手，而是要首先詢問故障現象，發生時間以及有什麼異常現象。觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損，若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可大致判斷機器的故障，另外問清機器是不水二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。對於一位優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和咳能出現故障的部件，從而為高效，快捷地檢修故障奠定基礎。
（2）先簡後繁，先易後難。
（3）先電源後整機。把電源用穩壓電源代替，注意穩壓電源的電壓值須用萬用表的電壓檔去校正，穩壓源的輸出值應當調到和電池一樣的值，7。2V，6V，4。8V，3。6V或其它值。用鱷魚夾找到電池座的正負端，加上穩壓源，在穩壓源的供電迴路串接高精度的萬用表。在開機前先看電源的輸出是不是0MA，如果不是，那麼手機電路存在漏電。
（4）先通病後特殊。
（5）先末級後前級。
（本節未完待續）
關鍵詞：先了解後動手。先簡後繁，先易後難。先電源，後整機先通病，後特殊。先末級，後前級。
作業：
1，回憶你在維修中所走的彎路，你認為上述方法對你的維修是否有幫助？
6)記錄故障。故障的種類不忘不開機，進水，跌傷，無顯示，掉線等十餘種，但是每種故障發生的機理可能相差許多。記錄故障，是為了明確要修復的目標，使用戶和維修人員之間有一定的認定。
（7）記錄待修手機的機型，IMEI碼， MSN碼。每部手機的IMEI碼和MSN碼就象手機的名字，這樣就不會出現交接時的差錯。
（8）掌握待修手機的操作方法。維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲，改振動，自動計時，最後十個電話號碼顯示，呼叫轉移，查IMEI碼，電話號碼簿功能，機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務范圍紅燈閃，服務范圍內綠燈閃。菜單操作可以調整出來的功能，是不可能從硬體的維修中解決的。
（9）沒有充分的把握，不要當用戶的面修手機。至多隻是拆機觀察，以防止緊張造成操作失誤。
作業：
1，每天寫一篇維修日記。
（10）仔細觀察電路板。用眼睛觀察到的故障無須再採用其它檢測手段，如集成電路工作時，不應產生很高的溫度，如果手摸上去燙手，就可以初步判定集成電路內部有短路的現象，總之通過直接觀察，就可以發現一些故障線索。但是，直接判定，是建立在以往經驗的基礎上，沒有一定的檢修經驗，則不奏效。
（11）加電。在上面檢查之後，開機加電，把穩壓源的輸出打到安培檔，看電源的輸出是不是相應的待機電流數，如果不是，那麼一定有故障。可查功放，漏電，軟體等。
（12）查電源通路。
（13）查接收通路。
（14）查輸入輸出口，SIM卡，振鈴，鍵盤，顯示屏等的通路。
（15）查發射通路。
（16）用熱風槍補焊虛焊點。
（17）按正確次序拆卸。檢修故障時，往往要拆機。在拆機前，應弄清其結構和鏍釘及配件的位置。拆機時弄清各種螺釘，配件連接位置，在最後裝機時才不會出現錯位。
（18）記錄維修日誌。
每天的維修日誌就象是醫生的病情紀錄，每天收了什麼機器，機器使用多長時間，檢查現象是什麼，怎麼修的，是否修好，都要記錄下來。修好了不要興奮，想想自己是怎樣解決問題的走了那些彎路：沒有修好也不要泄氣，分析一下為什麼沒有修好，是沒有發現故障原因？還是有什麼解決不了？以後碰到這樣的情況怎麼辦？這是自我學習提高的好辦法。

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手機維修基本教程(三）

第三節，手機電路的讀圖
1，了解用途
開始讀圖之前，首先要了解該不部件使用在什麼地方，起什麼作用，有什麼特點，以及能夠達到什麼技術指標。對用途了解的比較清楚，可以幫助維修人員理解電路原理圖的指導思想，總體安排以及各種具體的實現技術。
2.化整為零
將總原理圖分解成若干基本部分，弄清各部分的重用功能以及每一部分的作用由哪些基本單元電路組成。有時可以用簡單的模塊圖來表示每一部分的作用以及各部分之間的相互關系。分解過程中，如有個別元件或某些細節一時不能了解，可以留到後面仔細研究，在這一步，只要求搞清總圖大致包括哪些重要的模塊。
3，對每個基本單元電路，找出其中的直流通路，交流通路以及反饋通路，以判斷電路的靜態偏置是否合適，交流信號能否組成放大和傳遞，引出的信號經過什麼樣的瀝波
在前面幾個步驟的基礎上，將各個組成部分進行綜合，從總電路圖的輸入端一直到輸出端聯系起來，觀察信號在電路中如何逐級放大和傳遞，從而對整圖有個完整的認識。

拆排線技巧

在拆手機排線時，如果非常難拆的情況下，可以用天那水，浸一下，試一試，百試不，爽

行動電話維修注意事項

■行動電話發展很快，銷售和維修服務不平衡，致使目前維修水平低下，維修質量不一，價格迥異維修效率低，維修網點少，專業維修人員少。為了適應行動電話的發展速度，相應維修服務得跟上去，維修人員應考維修技術合格證，才能上崗維修，手機用戶應找技術合格的人員維修。行動電話是集成電路的微電子產品，集成電路是精密的，通過先進的技術進行開發和研製而成，維修人員必須懂得每個晶元、元器件的性能，了解電路的邏輯聯系，進行電路分析，仔細的檢查，正確的判斷，快而準的操作，避免誤判，造**為的故障，造成經濟損失。仔細詢問、檢查送來的故障機，是快而精、高效率的維修前提。
■按要求連接測試儀表，打開測試儀表並正確設置，初步判斷手機故障類型及故障范圍。行動電話內部的印製電路板上，都鑲嵌著不同技術水平和檔次的 CMOS 晶元，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作台上進行，儀表及維修人員、工作台應靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。
■工作台要保持清潔、衛生，維修工具間全，並放在手邊。維修操作時，要按一定的前後順序裝卸，取放的晶元、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落入線路板中，避免造成其它方面的故障。
■不同的生產廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的晶元、元器件，避免更換不同版本的晶元。切莫使用不合格、盜版、走私的晶元、元器件，以免造成更復雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。
■維修完畢，清潔、整理工作台很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件（長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等）重新裝上，防止修一次少一點東西。

⑥ 學手機維修要學什麼內容

學習手機基本構造和基本工作原理及基本焊接的操練，系統學習各種品牌手機的工作原理及常見故障的維修方法，學習升級、下載、拆機編程等軟體的操作方法。

一、基礎知識
1.了解電容、電阻、電感、二極體、三極體等基本元件的性能和作用。
2.熟悉振盪信號產生的原理和作用。
3.掌握各種放大電路圖的原理和實際應用。
4.掌握單片計算機工作原理及在手機中的應用。
5.掌握手機中集成電路上的原理與應用。
6.掌握各種維修工具、儀器的科學使用方法。

二、移動網路知識
1.了解移動網路的各種知識及各種網路的發展。
2.了解網路與移動終端的相互關系。
3.了解手機各種功能的使用和作用。

三、手機原理分析
1.掌握摩托羅拉、諾基亞、三星、廈新、東信、波導、飛利浦等品牌機常見機型工作原理和故障分析。
2.掌握CDMA、小靈通常見機型的工作原理與故障分析。
3.手機維修實例解析，直接掌握常見故障的檢修方法。

四、實際操作訓練
1.熟悉使用電烙鐵進行焊接、熟練使用風槍拆裝BGAIC。
2.熟悉使用萬有表判斷檢查各種故障部位。
3.熟練掌握BGAIC的植錫技術。
4.熟練掌握各種機殼的拆裝及更換方法和各種排線的更換方法。

⑦ 手機維修需要學習哪些知識

學習手機基本構造和基本工作原理及基本焊接的操練，系統學習各種品牌手機的工作原理及常見故障的維修方法，學習升級、下載、拆機編程等軟體的操作方法。
一、基礎知識
1.了解電容、電阻、電感、二極體、三極體等基本元件的性能和作用。
2.熟悉振盪信號產生的原理和作用。
3.掌握各種放大電路圖的原理和實際應用。
4.掌握單片計算機工作原理及在手機中的應用。
5.掌握手機中集成電路上的原理與應用。
6.掌握各種維修工具、儀器的科學使用方法。
二、移動網路知識
1.了解移動網路的各種知識及各種網路的發展。
2.了解網路與移動終端的相互關系。
3.了解手機各種功能的使用和作用。
三、手機原理分析
1.掌握摩托羅拉、諾基亞、三星、廈新、東信、波導、飛利浦等品牌機常見機型工作原理和故障分析。
2.掌握CDMA、小靈通常見機型的工作原理與故障分析。
3.手機維修實例解析，直接掌握常見故障的檢修方法。
四、實際操作訓練
1.熟悉使用電烙鐵進行焊接、熟練使用風槍拆裝BGAIC。
2.熟悉使用萬有表判斷檢查各種故障部位。
3.熟練掌握BGAIC的植錫技術。
4.熟練掌握各種機殼的拆裝及更換方法和各種排線的更換方法。

⑧ 手機原理與維修的內容簡介

隨著通信技術的迅速發展，社會信息化程度不斷提高，移動通信方式已經全面普及，在第一代模擬移動通信系統（FDMA）、第二代數字移動通信系統（TDMA）的基礎上，已經進入了第三代移動通信系統（CDMA）的時代，也就是人們日常所說的3G時代，目前在我國運營的3G系統包括CDMA2000、TD-SCDMA和WCDMA三種，分別由中國電信、中國移動和中國聯通運營。
伴隨著移動通信技術的發展，人們對移動通信終端的要求也越來越高。從最初的第一代模擬行動電話只能夠支持語音通話，到第二代數字行動電話能夠支持簡訊、GPRS等數據業務，到目前的第三代移動通信手機能夠支持各種寬頻網路業務，移動通信系統已經能夠支持各種數字業務，完成了與計算機網路系統的充分對接。就移動通信終端自身而言，其體積、重量、功能也發生了巨大變化，隨著智能手機的出現以及功能的不斷提高，目前的手機在保持了原有的通信功能的基礎上，可以處理各種數據、文本、影音以及各種電腦程序，已經成為了一個掌中PC終端。
根據《國務院關於大力推進職業教育改革與發展的決定》的有關精神，結合高職高專電子信息類專業教學的實際，在總結作者近年來教學實際經驗的基礎上，完成本書的編寫工作。本教材側重於對手機
基本功能、基本電路和維修方法的介紹，主要面對電子信息類以及通信技術類專業的學生，在理論介紹的同時注重實際電路講解、拆裝技巧介紹、維修方法指導等，幫助讀者能夠從理論和實際兩個方面加強對手機維修知識的學習。
本教材共分三篇十一章，第一篇主要介紹了手機的品牌、分類、拆裝以及三包等相關知識；第二篇主要介紹了常見的手機維修工具的使用以及手機晶元識別和拆裝；第三篇主要介紹了手機電路讀圖、常見手機維修故障的識別、常見故障維修方法等。本書由山東電子職業技術學院劉勇、王毅東、孟建明、張崇武共同編寫。
由於編者水平有限，時間倉促，在本書中難免存在錯誤和不足，特別懇請廣大讀者予以批評指正。